在成熟制程“内卷”

面对下游需求低迷所引发的一系列连锁反应，中芯国际依旧选择逆势扩张。

“晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。”中芯国际称。

今年一季度，中芯国际资本开支为86.62亿元，相比去年同期的55.24亿元，同比大增56.8%;截至一季度末，折合8英寸计，中芯国际月产能由上季度末的71.4万片提升至73.2万片。

中芯国际称，将按照扩产计划推进相应的资本开支。中芯国际近年推进的4条新12英寸产线中，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

“以一座工厂5万片12寸月产能来计算，产能增加相当于一年有一座工厂开始建设，一座工厂开始量产。”赵海军称，增量产能中，中芯深圳主打高压驱动、摄像头、功率电子芯片;中芯西青主打模拟和电源管理芯片;中芯京城和中芯东方产品更为多元化，填补市场空缺。

不过，市场调研机构Counterpoint Research研究总监盖欣山认为，即使完成这一波清货，短时间内手机厂商也不太可能恢复至2021年的采购水平，预计2023年芯片需求仍不乐观。

他认为，受苹果等高端品牌厂商带动，应用最新先进制程的高端芯片需求尚可保持稳定，主要是低端领域持续性低迷，将继续拖累芯片出货。

回顾芯片行业的周期变换，台积电等巨头称王称霸的秘密就是“选对方向，在低谷时疯狂扩张”。

因此，中芯国际将在成熟制程领域面对同行们的激烈竞争，进一步加剧行业产能过剩。

台积电董事长刘德音今年公开表示:“尽管成熟工艺产能供过于求，但台积电依然会扩充产能。”

台积电表示，2022年在成熟领域的投资达到了40亿美元，2023年将继续投入40亿美元，到2025年成熟工艺产能将提升50%。

目前，台积电已经在日本熊本县建设22纳米和28纳米的半导体生产线，预计于2024年开始量产，该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于汽车用和家电用芯片产品的生产;

台积电还将在德国德累斯顿建设针对汽车芯片的12英寸晶圆厂，制程将从28/22纳米开始;

此外，台积电在中国地区扩产包括，计划2024年量产的高雄Fab 22厂区中的二期，以及南科Fab 14厂区P8厂，均面向特殊成熟制程。

据第三方相关数据显示，2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程。

三星在今年也不乏与成熟制程有关的新闻，该公司在日本东京都召开的晶圆代工业务说明会上表示，将加强自身成熟制程业务，计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。

故彭博行业研究认为，晶圆厂过去数年较激进地扩产，将自2022年未开始逐步释放产能，尤其在28纳米及以上成熟制程上，恐怕带来供应过剩的风险;该机构判断，未来两年中，全球晶圆产能利用率将承受压力，并降至80%以下。

“卡脖子”难解

中芯国际在成熟制程面临下游需求低迷、产能过剩等内卷情况的同时，在先进芯片难逃“卡脖子”的困境，短期难有突破。

中芯国际近期在官网直接下架14纳米代工信息，引发市场关注，网上更出现中芯国际先进制程“认输论”说法。

中芯国际官网已下架14纳米代工信息

这也意味着，中芯国际依旧没有绕过老生常谈的“卡脖子”。

早在2023年1月，美国总统拜登分别会见日本、荷兰首相，建议联手加强对先进科技出口管制，白宫官员还组织三方会议谈判管制细节。

据财新报道，美、日、荷政府彼时就达成一项侧重先进制程芯片制造技术的协议有进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

3月8日，荷兰外贸和发展合作部部长给荷兰众议院主席写信，称有必要扩大对特定半导体生产设备的现有出口管制。

对已受美国芯片和制造设备严格管制的中国半导体产业来说，荷兰此举无疑雪上加霜。

若要生产先进芯片，必须使用光刻机。以光源波长划分，光刻机分为UV(紫外线)、DUV(深紫外线)、EUV(极紫外线)，波长越短分辨率越高，量产条件下，7纳米及以下的先进芯片制程工艺只能通过EUV实现。

荷兰阿斯麦(ASML)是世界上惟一一家能生产EUV的公司。

2018年，阿斯麦收到来自中国的第一个EUV订单，美国就此开始对荷兰政府游说，最终成功阻止阿斯麦向中芯国际出货。

在荷兰禁售EUV后，中国产业界寄望于部分较先进的DUV产品——即浸润式光刻机(ArFi)——通过工艺研发实现14纳米甚至更先进制程。

目前全球范围内，也只有两家公司能提供DUV，一家是阿斯麦，另一家为日本尼康。前者在DUV同样处于垄断地位，以2021年数据为例，ArFi产品出货量为81台，尼康仅占3台。

但荷兰升级出口管制，连部分高端DUV也将纳入管制名单。

3月31日，日本方面进行了补刀，日本经济产业大臣西村康稔宣布，对中国在内的160个国家，限制出口先进半导体生产设备。受限产品分23种，包括光刻机。

对于出口管制是否以中国为主要目标的问题，西村康稔回应称，出口管制出台前，日本与美国和荷兰等同盟国和志同道合的国家交换了意见，但本次出口管制并不以特定的国家为目标。

据日本半导体制造设备协会统计，2021年度，日本半导体制造设备销售额约299亿美元，其中对中国出口同比增加57%，约占整体的三成，在各贸易国中居首位。

在半导体生态中，日本企业在全球掌握诸多生产环节的绝对话语权，比如在光刻胶涂布设备、热处理设备、单晶圆清洗设备和批量清洗设备领域，日本企业全球市占率超过70%。

倘若日本跟随美国步伐，后续进一步加大出口管制，中芯国际为代表的中国芯片产业公司将更加举步维艰。