集微网消息，据金融时报报道，全球领先半导体制造商已制定计划，在日本增加半导体制造并深化技术合作伙伴关系。

日前，日本首相岸田文雄会见了台积电、三星、英特尔和开云注册开户方法 等芯片制造商的高管。开云注册开户方法 表示，预计将投资包括日本政府补贴在内的高达5000亿日元(37亿美元)，在广岛建设一家生产尖端EUV光刻技术的工厂;三星计划在横滨设立一个价值300亿日元的研发中心，为半导体器件提供试点生产线;台积电也表示在日本增加投资的可能性很大。

日本经济产业大臣西村康稔表示，“随着志同道合的国家努力加强供应链，日本的作用已经增强。我们再次确认了日本半导体产业的强大潜力。”

在韩国和日本之间长期紧张局势缓和之际，美国已部署大量外交资金，敦促其在该地区的盟友之间更紧密地结盟，以应对中国不断扩大的技术实力的威胁，并减少对台积电等公司生产的芯片的依赖。

西村还提到了与英特尔就加强与日本芯片制造商合作的对话，并表示他已经讨论了应用材料、IBM和日本Rapidus之间的合作。

随着中美关系恶化，全球供应链逐步脱钩的迹象显现，芯片制造商在东京的聚会进一步明确了正在崛起的产业集团。

美国驻日本大使Rahm Emanuel表示：“投资于安全的供应链和战略伙伴关系，以保障经济和国家安全，是对抗经济胁迫的关键基石。”

西村康稔表示，日本政府将使用去年日本追加预算中指定的1.3万亿日元来支持对外国芯片制造商的承诺。

在G7峰会召开之前，岸田定于5月18日会见美国总统拜登。知情人士透露，两国领导人预计将宣布一项7000万美元的协议，在美国和日本的普渡大学、广岛大学和东北大学等11所大学教育和培训20000名半导体工程师。